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如何量测 Wafer 的翘曲(warpage)?

作者:北京中翰仪器有限公司 浏览: 发表时间:2024-01-25 15:16:19

使用同轴雷射量测,并用 3D 图显示翘曲状况

检查画面


检查画面


Wafer 自动送片机及 Nikon VMZ-S 系列



应用范围:


要量测 8" 或 12" wafer 的翘曲,量测时不可碰触到,同时要求高精度,除数据外,若能呈现 3D 立体图更尤为加分,但市面上此类设备较为匮乏。


优点:

Nikon VMZ-S 系列使用同轴雷射对焦,速度快之馀,相较使用影像对焦的仪器精度更高,这是因为影像对焦有景深误差的问题,但 Nikon VMZ-S 系列透过编写程式,可快速量测出 wafer 的翘曲数值,搭配软体可呈现 3D 立体图,还可结合自动送片机,达到全自动化量测需求。


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